他在8月23日报道说，技术媒体WCCFTECH昨天发布了一篇博客文章，Google率领Apple Movement，将手机Pixel 10系列配备了G5移动芯片张紧器，使用了TSMC的3纳米N3P工艺，这使它成为基于此过程的世界质量的第一个芯片，这是基于此过程的首次筹码。尽管广泛猜测Google G5芯片使用TSMC的3次第二代纳米的N3E过程，但最新消息表明，它们实际上是根据第三代TSMC的3纳米计的N3P过程生成的。时间表。根据Tom Hardware的说法，N3P是N3E的光学微型化版本，它可以以相同的能源消耗以相同的收益率提高5％的产量，可节省5％-10％的能源消耗，增加电池寿命并减少移动设备的热量。在性能方面，G5张紧器的TPU（张量处理单元）的最大增加为60％，AveraGE CPU速度为34％。 Google表示，这使Pixel手机在每日场景中可以更快地响应，例如Web导航和操纵AI功能。 IT Home报告说，与G4张紧器的Pixel 9 Pro XL相比，单个核的Google Pixel 10 Pro XL增加了15.09％，Multáscallos的Google Pixel 10 Pro XL增加了15.09％，Multáscallos的32.03％增加了32.03％。
特殊声明：先前的内容（包括照片和视频（如果有），如有）已由网络自我媒体平台的用户收费和发布。该平台仅提供信息存储服务。
注意：以前的内容（如果您有照片或视频）将由社交媒体平台NetEase Hao的用户收取和发布，仅提供信息存储服务。
据透露，Google Tensioner G5是世界上第一个TSMC 3NM N3P流程