特朗普总统宣布将允许英伟达向中国出售H200芯片

特朗普总统宣布将允许英伟达向中国出售H200芯片

特朗普宣布:允许英伟达向中国出售H200芯片美联社12月9日发布的特朗普总统讲话照片。据环球网援引路透社、彭博社等媒体报道,美国总统特朗普当地时间8日在社交媒体上宣布,美国政府将允许英伟达H200人工智能芯片向中国出售,但将对每块芯片收取一定费用。 《纽约时报》称 H200 芯片是 Nvidia“第二强大的芯片”。特朗普总统表示,美国将对相关芯片出口征收25%的税。他还表示,美国商务部正在敲定相关交易的细节,类似的交易将适用于AMD和英特尔等其他人工智能芯片公司。路透社称,此举标志着特朗普政府政策的变化,最初限制向中国官方销售人工智能芯片,这对英伟达首席执行官黄仁勋来说是一次“重大胜利”,他花了数月时间游说白宫放宽出口限制。广泛手段:全面替代国产AI芯片的时机或许已经到来。英伟达很失望。 “全面替代”的时代或许已经到来。中国芯片产业的物质主义正在受到密切关注。 “全面替代”的时代或许已经到来。过去一周,西方媒体和社交媒体上就一个问题展开了争论。据报道,中国国家资助的新数据中心项目将需要使用国产人工智能芯片。英伟达听到这个消息可能会感到惊讶。一丝希望即将破灭。 CEO黄仁勋一直在努力游说白宫“推出”其旗舰芯片Blackwell,试图向中国发出“中国将赢得AI竞赛”的友好信号。 2022年,英伟达在中国AI芯片市场的市场份额预计将达到95%。 2025年上半年,这一数字将达到54%。此消息曝光后,国内相关上市公司股价飙升,市场对国产高端AI芯片进一步扩容的预期有所增强。随着中美贸易冲突持续,大规模替代不可避免。 “实力二元化”趋势下,中美两国在AI芯片领域的竞争已经超越了单纯的技术竞争,成为两种技术路径和商业生态截然不同的综合竞争。风向改变了。黄仁勋企图在中美之间“走钢丝”的计划失败了。上周,在美国总统唐纳德·特朗普和中国国家主席习近平在韩国会晤期间,有传言称英伟达可能达成协议,向中国出售其 Blackwell 芯片的“轻型”版本。然而,传闻从未成真。 11月5日,路透社报道了上述消息,黄仁勋的销售计划落空。照片为黄仁勋/Nvidia官网截图。时间他的消息并不“令人震惊”。中国境内的更新换代计划正在稳步推进。 2025年4月,中国政府强调,面对新一代人工智能技术快速发展的新形势,要最大限度发挥新国家制度优势,坚持自主自力更生。政府将支持人工智能芯片的研究、开发和生产。 2025年7月,中国互联网监管机构国家互联网信息办公室约见英伟达,要求该公司解决销往中国的H20算力芯片的“后门”风险。解释。当时“中国特别版”H20刚刚“上市”,黄仁勋连夜去台积电追加订购了30万颗芯片。即使美国想卖,中国也不想买。风向改变了。据国家统计局数据显示,2021年以来,我国人工智能数据中心项目已获得国家资金超过7000亿元。政府招标文件。中国的大多数数据中心都以某种方式由国家资助。不过,目前尚不清楚有多少项目将受到新规定的影响。消息人士称,一些原定包含 Nvidia 芯片的中心项目在开工前被取消。中国私营企业不再关注英伟达。 9月,阿里巴巴展示了一款配备自研芯片的人工智能服务器。华为20周年之际宣布,将在2028年之前推出四款AI产品,这是“史无前例的”。截至目前,华为尚未透露其AI芯片研发路线图。根据该计划,华为将在2026年至2028年分阶段推出四款Ascend系列芯片/来源:界面新闻 腾讯也响应政府号召,公开表示将根据成本等客户要求区分国内外产品。中国AI芯片市场,国外产品主要来自中国来自 NVIDIA、AMD 和 Intel。 Centerline Securities根据美国伯恩斯坦公司的数据进行的研究显示,英伟达在中国AI芯片市场的份额预计将从2024年的66%下降到2025年的54%。中国公司华为的份额大幅增加,其市场份额预计将从23%扩大到28%。 “国产”崛起 中国的AI芯片基本实现了从“可用”到“好用”的跨越。例如,华为Ascend 910C、寒武纪Epoch 590等产品在算力密度、能效比、成本等方面均已达到国际领先水平,甚至在部分场景下进行了超越。这一进步为终端游戏人工智能计算能力提供了更强大的支持,以重塑智能消费电子体验。华为Ascend 910C采用7nm(N+2)工艺,晶体管数量达到530亿个。双阵列封装设计集成了两个Ascend 910B p以提高性能。据行业预测伙伴们,FP16精度的910C单卡计算能力达到约800 TFLOPS,约为NVIDIA H100芯片的80%。 Ascend 910C超级节点CloudMatrix384采用384个Ascend 910C NPU和192个鲲鹏CPU,通过低延迟、超高带宽的统一总线(UB)网络互连,计算效率与NVIDIA H100相当,整体优于H800。在消费电子领域,Ascend 910C主要应用于数据中心,而其尖端产品Ascend 310B则在工业场景中取得了显着的成绩。 Ascend 310B采用8W超低功耗设计,提供32TOPS INT8处理能力,原生支持OPC-UA、Modbus等15种工业协议。华为升腾寒武纪590芯片采用chiplet技术和动态电压频率缩放(DVFS)架构,与传统架构相比,边缘设备功耗降低35%,电源效率提升50%。在医学影像分析场景中,思源590搭载的AI诊断系统在多家三级医院引入,肺部CT阅片时间从30分钟缩短至3分钟。在边缘计算场景下,国产AI芯片也展现出强大的竞争力。例如,寒武纪MLU220边缘加速卡功耗仅为8.25W,拥有8TOPS的INT8算力,远低于NVIDIA Jetson Xavier NX的功耗(21TOPS),并保持相似的算力水平。这种节能设计对于电池供电的消费电子产品(例如智能手表)尤其重要。值得注意的是,更换国产AI芯片不仅仅是硬件更换,还涉及到整个软件生态的重建。例如,华为Ascend提供了通过CANN迁移NVIDIA CUDA代码的工具。天数智信等公司也采取了类似的策略来降低生态通过兼容性解决方案和自动代码迁移工具来调整阈值。随着英伟达、AMD、英特尔等旗舰AI芯片逐渐从中国市场消失,中美两国在AI芯片领域的竞争已经超越了单纯的技术竞争,拓展为两种不同的技术路径和商业生态。它演变为 Tem。 “美国路线”的特点是性能强、生态壁垒高。以英伟达为代表的美国道路不断打破半导体制造工艺,创造出拥有绝对性能的通用GPU,同时构建软件护城河。该公司的芯片迭代速度极快,英伟达目前正在使用 Blackwell 芯片继续定义 AI 算力的上限。 CUDA软件生态系统连接了全球数百万开发者,用户习惯和环境关注难以复制。 NVIDIA Blackw戴尔拥有技术优势,但英伟达却失去了最大的买家——中国市场。 “中国线”的特点是集体推进、自主掌控。由于无法获得尖端芯片,中国的竞争战略在很大程度上依赖于实用主义和国家利益。集群架构的进步是指华为利用CloudMatrix等技术,将数百甚至数千个本地芯片高速互联,形成庞大的计算集群。利用数值优势弥补单点性能缺陷,在系统级性能上与国际一流产品进行对比。虽然集群模式消耗大量电力,但中国廉价能源尤其是绿色电力的优势,有效抵消了这一劣势。同时,强有力的产业政策和巨大的国内市场需求,为国产芯片提供了宝贵的“练兵场”。然而,软件生态系统仍然是中国人工智能芯片的一个缺点。如何开发出从“可用”到“好用”、“消费者喜欢”的产品,是中国企业下一步必须攻克的难题。我国AI芯片基本实现了从“可用”到“好用”的跨越。未来可以确定,中美两国将基于不同的技术基础和软件栈形成各自的AI算力体系。由于中国市场的独特需求,更多的定制芯片和解决方案将会出现。此外,中国的AI推理芯片、存储以及计算机运动等新兴领域正在进行巨额投资。这些架构创新有望从根本上解决能源消耗和效率的瓶颈,是改变游戏规则的关键。英伟达首席执行官黄仁勋最近表示,中国在人工智能领域仅“落后几纳秒”。这不仅反映出中国正在迎头赶上速度不够快,也说明技术壁垒的存在。这场AI芯片的竞赛将是一场持续、动态的博弈,所以任何时候思考“胜利”都为时过早。

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